制程能力

封裝能力

1.多芯片2D/3D封裝；

2.12寸晶圓芯片封裝；

3.QFN/DFN扁平封裝；

4.汽車電子器件封裝；

5.POWER 大功率IGBT 封裝；

6.高速、密間距、小焊窗引線鍵合；金線，銅線/銅合金線，合金線，鋁線鍵合；混合引線鍵合；

7.窄劃道（Min=40um）芯片封裝；薄芯片（Min=80um）；

8.觸發(fā)器件（SIDAC）的測(cè)試；

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